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中美科技园区创新合作论坛在京举行

2016-06-15来源:科技部

2016年6月6日,第七轮中美人文交流高层磋商机制科技领域配套活动中美科技园区创新合作论坛在北京举行/>

2016年6月6日,第七轮中美人文交流高层磋商机制科技领域配套活动中美科技园区创新合作论坛在北京举行。此次论坛由科技部主办、上海市张江高新技术产业开发区管理委员会承办,主题为“探索中美科技园区创新合作新模式,实现互利共赢”。科技部副部长阴和俊、美中贸易全国委员会中国区副会长雅各布·帕克在论坛上致辞。

阴和俊副部长表示,作为本轮人文交流科技领域的重要配套活动,此次论坛旨在进一步发挥中美双方互补优势,探讨科技园区创新合作模式。科技部希望继续推动中美科技园区开展科技交流合作,积极探索园区交流机制,充分发挥中美双方创新资源优势,共同推进科技创新体系建设。帕克副会长表示美中贸易全国委员会愿与中方科技园区探索合作机会,促进中美双方企业、科研机构开展深入交流。

中美双方高校和企业代表围绕科技创新载体、政策在促进创新中扮演的角色、科技金融创新等议题进行了主题演讲。上海市张江高新区管委会、所属园区和企业以及美国相关社会机构、大学、企业代表出席活动。


  
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